展鹏首页 / 解决方案 / 卡芯片等复合材料

联系我们

卡芯片等复合材料

采用胶膜的IC卡领域，可以用备纸粘合整幅芯片，再分切，复合到卡片材质上。此种操作工艺，效率高、产品稳定、环保无毒，在未来电子、电器产品领域具有广泛的开发价值！